具有多年模具设计制造历史，其连续深拉伸自动冲压模具的设计开发能力领先于国内同行。
拥有一支富有经验和能力的工艺开发团队，多年来致力于提供一流的工艺解决方案，提供先进的产线设备、试验设备、开发设备、工装、夹具等的设计开发。
在汽车零部件工艺制程领域的技术已经从SMT、DIP到ASSEMBLY形成了完整的工艺链。在SMT领域掌握并导入了全球领先的激光刻印、真空回流焊技术。最小的贴片芯片尺寸为0402/0201，最大为 100*90*21mm，芯片间距最小0.3mm，PCBA设计可以做到24层板；并已掌握并导入了铝基板的贴片工艺技术。DIP部分已经熟练掌握并导入了波峰焊及选择性波峰焊技术。在后段ASSEMBLY领域导入了先进的在线ICT、在线分板、接插件压接、自动点涂胶、灌胶、自动焊接、自动锁螺丝、涂层技术等工艺。
除了专注车身电子及动力总成工艺之外，还研究汽车新能源产品等多个汽车领域的先进工艺。